iPhone Airの分解レポート記事。主要チップはほとんどApple製を使用しており、TSMCの3nm世代プロセスで製造されているとのこと。
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まるでAppleチップの「展示会場」 iPhone Airを分解
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/24/news013.html
トヨタ・アルファード、1年待ちの悪夢再来か…第2次半導体ショックと中国依存リスク
https://biz-journal.jp/company/post_391861.html
NAND市場変調…〝震源〟は中国YMTC、業界再編の火種に
https://newswitch.jp/p/47336