これまで任天堂のゲーム機は完全なカスタムICを開発して登載してきたが、Nintendo Switchは既存ICの外部ピン数を減らしただけのものになっているとのこと。
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Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
http://eetimes.jp/ee/articles/1703/29/news022.html
CMOS微細化は2024年までに終息する見込
http://eetimes.jp/ee/articles/1703/27/news079.html
iPhoneの次を狙うFO-WLPの進化と課題
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/112000009/031500011/
パワー半導体をニッケルめっきで接合、特性とコストを両立
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/355148/031400024/