TSMCがエージェント型AIによる半導体設計を支援するAI Design Kitを導入、デジタルだけでなく、アナログ/RF設計の生産性を最大6倍ｎにできるとのこと。
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半導体設計をAIエージェントが自律化、TSMCが「AI Design Kit」で目指す生産性向上
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261106-5269182/
2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/30/news012.html
ソニー「複数シナリオを想定」、SamsungのApple向けCIS参入報道の中
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2611/05/news089.html