セイコーインスツル（ＳＩＩ）が、事業を分割し日本政策投資銀行との合弁会社とすると発表、これは再編を目的としており、嫁入り先に注目が集まっている、とのこと。
↓
セイコーが半導体事業を分社 提携先候補にルネサスも浮上
http://diamond.jp/articles/-/74828
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
http://eetimes.jp/ee/articles/1507/13/news061.html
中国DJIが世界のドローン市場で圧倒的シェアを占める理由
http://japan.cnet.com/sp/drone_market/35067128/
レーザー、電子ビーム、インクジェットなど各方式の金属3Dプリンタが大集結！
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1507/08/news029.html