アナログ回路設計コンサルタント　株式会社e-skett

複数のチップでAI半導体を構成するチップレット技術の広がりで、前工程メーカーが後工程に進出、といった記事。
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先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02874/061900001/

スマホの「イヤフォンジャック」「microSDスロット」は廃止されるのか
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2406/30/news050.html

アップル､グーグルなどメーカーがチューチューしてきた”修理利権”が消滅
https://president.jp/articles/-/83083

京都大学が涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動できる、消費電力0.9pWのADCを試作した、という記事。
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消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2406/20/news067.html

「デジタル認証アプリ」公開　マイナカードで安全ログインを開放
https://www.watch.impress.co.jp/docs/news/1601896.html

リチウムイオン電池超える「超高速充放電亜鉛二次電池」、産学連携で開発へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2406/20/news068.html

複数のLSIワンパッケージ化したチップレットは、インテルやAMDのCPUが進んでいるが、今後GPUにも採用が進むか？、という記事。
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GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」　次世代の設計では主流に？
https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2406/13/news044.html

太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240617-2967256/

LLMが別のLLMを何度も改善　より良い回答を出す最適化手法をAIが発見する技術
https://www.itmedia.co.jp/aiplus/articles/2406/17/news053.html