2030年の半導体世界市場を予測、そのころは、チップあたりではなくパッケージあたりの演算能力が指標になる、という記事。
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2029年に「シンギュラリティ」が到来か ～半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2501/15/news015.html
トランジスタ最先端！ RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明
https://ascii.jp/elem/000/004/245/4245009/
「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2501/20/news141.html