独自のCPUであるM1を搭載したMacBookの基板を切断して断面を解析し、基板やICの層数を解析した記事。
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作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
https://eetimes.jp/ee/articles/2103/04/news022.html
世界のIC生産能力、日本は150mm以下で世界一も企業規模は中小のみ
https://news.mynavi.jp/article/20210308-1777793/
米政府、半導体製造強化に370億ドルを投資へ：バイデン大統領が大統領令に署名
https://eetimes.jp/ee/articles/2103/01/news082.html