「チップレット」はそれぞれの機能に適したプロセスで作った半導体チップを集積化する技術で、微細化に変わってパッケージ技術が重要になるのでは、という記事。
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ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/16/news047.html
ルネサス、やっとチャンスが来た…世界の半導体需給が逼迫、強み持つマイコンの重要性増す
https://biz-journal.jp/2021/02/post_208609.html
大型買収が続くルネサスと過去の切ない記憶
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/19/news066.html