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互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流

互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流

中国製ドローンが市場を席捲していますが、そのドローンには中国企業が開発した、STマイクロ社のマイコンの互換品が多く使われている、といった記事。

互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
https://eetimes.jp/ee/articles/2001/28/news032.html

2020年に注目すべき10の技術
https://eetimes.jp/ee/articles/2001/31/news001.html

9月発売のiPhoneはiPad Pro (USB-C) 風の薄型デザイン?
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2002/03/news052.html

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