Huawei製スマホの分解調査記事。傘下の半導体メーカーHiSiliconの部品が5割を占めているとのこと。
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Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
https://eetimes.jp/ee/articles/1909/25/news040.html
マイクロ波を電力に変換する高感度ダイオード
https://eetimes.jp/ee/articles/1909/26/news028.html
ハル研「PasocomMini PC-8001」の単体販売が決定
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1209656.html