iPhoneの開発方針に関するApple社のマーケティング副社長フィル・シラー氏へのインタビュー記事
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XR誕生の背景、eSIM採用の狙い Appleフィル・シラー氏が語る「2018年のiPhone」
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1812/17/news049.html
Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
http://eetimes.jp/ee/articles/1812/14/news073.html
お値段約30万円、重さ257g Samsungの高級折りたたみスマホ「W2019」に触れた
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1812/16/news012.html