日清紡マイクロデバイス株式会社が発表した、シリコン・マザーボードという、外付け部品をICパッケージ内に取り込む技術。
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世界初、シリコン基板の両面に回路を形成し実装面積を80%削減
https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/info/20260819.html
ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ Si／SiC／GaNは共存へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/20/news067.html
Intel復活なるか、見え始めた兆し
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/18/news022.html