複数のチップでAI半導体を構成するチップレット技術の広がりで、前工程メーカーが後工程に進出、といった記事。
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先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02874/061900001/
スマホの「イヤフォンジャック」「microSDスロット」は廃止されるのか
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2406/30/news050.html
アップル､グーグルなどメーカーがチューチューしてきた”修理利権”が消滅
https://president.jp/articles/-/83083