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業界ニュース

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業界ニュース一覧

作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する

独自のCPUであるM1を搭載したMacBookの基板を切断して断面を解析し、基板やICの層数を解析した記事。

作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
https://eetimes.jp/ee/articles/2103/04/news022.html

世界のIC生産能力、日本は150mm以下で世界一も企業規模は中小のみ
https://news.mynavi.jp/article/20210308-1777793/

米政府、半導体製造強化に370億ドルを投資へ:バイデン大統領が大統領令に署名
https://eetimes.jp/ee/articles/2103/01/news082.html

キオクシアとWestern Digital、ISSCC 2021で第6世代3D NAND技術を発表

キオクシアとWestern Digitalの新型NANDは、旧世代と比べ、ダイサイズを40%削減することができた、とのこと。

キオクシアとWestern Digital、ISSCC 2021で第6世代3D NAND技術を発表
https://news.mynavi.jp/article/20210225-1754199/

NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/22/news070.html

古い写真の顔をディープラーニングでリアルに動かせる「Deep Nostalgia」 無料で利用可能
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2102/28/news018.html

ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」

「チップレット」はそれぞれの機能に適したプロセスで作った半導体チップを集積化する技術で、微細化に変わってパッケージ技術が重要になるのでは、という記事。

ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ~IEDM2020に見る先端パッケージ技術
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/16/news047.html

ルネサス、やっとチャンスが来た…世界の半導体需給が逼迫、強み持つマイコンの重要性増す
https://biz-journal.jp/2021/02/post_208609.html

大型買収が続くルネサスと過去の切ない記憶
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/19/news066.html