アナログ回路設計コンサルタント　株式会社e-skett

アップルが「Mac Studio」に搭載した「M1 Ultra」は、「M1 Max」というチップを２つ接続したものだが、これを見るとアップルは「半導体設計に差別化戦略を賭けている」ことがわかる、という記事。
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アップル「M1 Ultra」がウルトラ変わってた理由とは!?
https://ascii.jp/elem/000/004/085/4085758/

アップル、最高性能のM1チップ「M1 Ultra」を発表–「M1 Max」2基を接続
https://japan.cnet.com/article/35184608/

Microsoft、Intel、Google、MetaなどがSoPのダイ間通信を標準化
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00327/

3月4日に公開された、「ソニーとホンダがEVで合弁会社を作る」というニュースに関する考察記事。
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ソニーとホンダのEV開発が目指すもの。それぞれのモビリティ変革
https://www.watch.impress.co.jp/docs/series/nishida/1393173.html

東芝の迷走はいつまで続く？　混乱の原点と山積する課題とは？
https://business.nikkei.com/atcl/gen/19/00112/030300065/

「末端」だったから下剋上も早い？ 身近な電子機器の中核に入り込む中国製チップ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2203/04/news012.html

お茶の水女子大学と東京工科大学、ヤフー、東京大学による研究チームが木材にレーザを照射して炭の配線を作ることに成功したというニュース。実用性には疑問がありますが。
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レーザーで木を焦がして作る「炭の電子回路」　お茶大などが開発
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2202/28/news061.html

RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2202/24/news079.html

TSMC、Samsungともに3nmプロセスの量産立ち上げで苦戦か？　海外メディア報道
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220228-2281159/