アナログ回路設計コンサルタント　株式会社e-skett

アップルがハイエンドMACBook用に開発した、独自SOCの「M1 Pro」「M1 Max」は、歩留まり問題が懸念される巨大チップだが、不具合品を下位グレード製品に振り分けられるような製品ラインナップとなっている、という記事。
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驚きのM1 Pro／Max、アップル社内だけで半導体メーカーのビジネスモデルを体現
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01826/102800005/

AIは人間より優れたチップ設計ができるか？：Synopsysの「DSO.ai」
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2109/08/news059.html

絶縁型DC-DCコンバーター回路技術を開発：磁性体部品に独自の磁性材料を採用
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2110/27/news052.html

メリットが無いため、TSMCの日本進出はあり得ないと断言していた湯之上氏による、TSMC日本進出の課題に関する記事。
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TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2110/22/news034.html

日の丸半導体「逆襲」の突破口になるか？ナノインプリント技術とは
https://diamond.jp/articles/-/285286

アップル・Amazon・Googleが半導体を独自設計する理由
https://www.watch.impress.co.jp/docs/series/nishida/1360899.html

TSMCが日本に作る半導体製造工場は、最先端プロセスではなく22n～28nのもので、日本からの補助金による減価償却費負担低減が目的だろうという記事。
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日本に「最新でない半導体工場」を作る理由。TSMC新工場
https://www.watch.impress.co.jp/docs/series/nishida/1359072.html

全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2110/13/news015.html

SIMロック原則禁止後の課題として浮上した「対応バンド問題」を考える
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2110/18/news079.html