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業界ニュース

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業界ニュース一覧

東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術

先日東芝とSanDiskが発表した48層3D NANDメモリに使われている技術を、断面構造などを示しながら詳しく解説しています。

東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20150402_695964.html

分社化進めるソニーを待ち受ける3つのシナリオ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20150326/411140/

重電3社の中で伸び率トップ “地味”が生み出すバランス経営
http://diamond.jp/articles/-/69518

「スマホに奪われた時間を取り戻す」 日本発のスマートウォッチ VELDT SERENDIPITY
http://healthcare.itmedia.co.jp/hc/articles/1504/03/news039.html

アマゾンがメーカーとなり無数の工場を持つ衝撃

アマゾンが商品配送時間を劇的に短縮するアイデアとして、配送トラック上の3Dプリンターで商品を製造して届けることを検討中、という記事。

アマゾンがメーカーとなり無数の工場を持つ衝撃
http://business.nikkeibp.co.jp/article/report/20150331/279429/

エンジニア史に残る10人の女性たち
http://eetimes.jp/ee/articles/1503/31/news057.html

設計者が”さわれる”回路を出力、ジーダットがアナログ回路再利用ツールを改良
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20150331/412081/

パナソニック、1兆円戦略投資の”中身”
http://toyokeizai.net/articles/-/64834

インテルとマイクロン、384Gビット容量の3D NANDを発表――年内量産へ

先日東芝が128Gビットの3D NANDのサンプル出荷を発表しましたが、インテルとマイクロンはその3倍の容量のものを年内量産開始するとのこと。

インテルとマイクロン、384Gビット容量の3D NANDを発表――年内量産へ
http://eetimes.jp/ee/articles/1503/27/news167.html

中国にも抜かれた半導体投資 日本半導体の寒過ぎる現状
http://diamond.jp/articles/-/69308

ドローン、実用化迫る ロボットによる物流自動化の衝撃 空のビジネス革命を切り開く
http://biz-journal.jp/2015/03/post_9411.html

新型「プリウス」の燃費40km/l、TNGAハイブリッドだけでは届かない
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1503/30/news027.html