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業界ニュース

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業界ニュース一覧

GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」 次世代の設計では主流に?

複数のLSIワンパッケージ化したチップレットは、インテルやAMDのCPUが進んでいるが、今後GPUにも採用が進むか?、という記事。

GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」 次世代の設計では主流に?
https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2406/13/news044.html

太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240617-2967256/

LLMが別のLLMを何度も改善 より良い回答を出す最適化手法をAIが発見する技術
https://www.itmedia.co.jp/aiplus/articles/2406/17/news053.html

「10年落ちの半導体を作る」というJASM熊本工場は素晴らしい

日本は性能にこだわり、量産で他国に負けてきたが、JASM熊本工場は古くても必要な物を作るという点が画期的、といった記事。

「10年落ちの半導体を作る」というJASM熊本工場は素晴らしい
https://president.jp/articles/-/81920

ソニーG会長が語る経営方針、過去6年で1.5兆円投資したイメージセンサーの役割は
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/24/news093.html

トヨタが「BYDの技術を採用」で呼ぶ大きな波紋 日本メーカーが中国テックに秋波を送る意味
https://toyokeizai.net/articles/-/756502

世界に誇る日本の宇宙半導体、ルネサスがインターシルブランドにこだわるワケ

小型月着陸実証機「SLIM」は想定外に長期間動作を続けているが、ルネサスが買収したインターシルの半導体が搭載されているとの記事。

世界に誇る日本の宇宙半導体、ルネサスがインターシルブランドにこだわるワケ
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240520-2947195/

24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/17/news158.html

1.4兆円返済か解体か 東芝が陥った非上場化後の視界不良
https://business.nikkei.com/atcl/gen/19/00635/051600002/