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業界ニュース

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業界ニュース一覧

DRAM/SSDの課題解決 キオクシアの最新フラッシュメモリ技術

キオクシアが、専用のコントローラーを使用することで、PCのDRAMの一部をフラッシュメモリに置き換える技術を発表、という記事。
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DRAM/SSDの課題解決 キオクシアの最新フラッシュメモリ技術
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2609/04/news052.html

世界半導体企業ランキングでキオクシア8位、26年Q2
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/29/news019.html

ファーウェイ、増収なのに減益37%の真意…2.9兆円R&Dが映す半導体自立戦略
https://biz-journal.jp/company/post_395881.html

エヌビディア「2兆円」Hugging Face買収報道の衝撃

エヌビディアがオープンソースAI基盤Hugging Faceを約2兆円で買収するという報道に関する、解説記事。
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エヌビディア「2兆円」Hugging Face買収報道の衝撃…半導体王者はなぜ”AI開発の入り口”を狙うのか
https://biz-journal.jp/company/post_395823.html

AMDとNVIDIA、カメはウサギに追い付くことができるか?
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-379/

技術で勝っても市場は作れない、ロームがテラヘルツで共創を重視する理由
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260825-4831161/

世界初、シリコン基板の両面に回路を形成し実装面積を80%削減

日清紡マイクロデバイス株式会社が発表した、シリコン・マザーボードという、外付け部品をICパッケージ内に取り込む技術。
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世界初、シリコン基板の両面に回路を形成し実装面積を80%削減
https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/info/20260819.html

ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ Si/SiC/GaNは共存へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/20/news067.html

Intel復活なるか、見え始めた兆し
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/18/news022.html