アナログ回路設計コンサルタント　株式会社e-skett

半導体のデバイス技術の国際学会IEDM2020で発表された、2nm以降ではPchのNchを重ね合わせた立体構造が提案されているという解説記事。
↓
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2107/09/news041.html

ソフトバンクが衛星通信で価格破壊、月500円以下　海外にも
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00142/

東芝と三菱電機、同じ「不祥事企業」でも投資判断の評価は全く異なる理由
https://diamond.jp/articles/-/276035

アップルとインテルが、2022年下半期にTSMCで3nmチップ品を製造する見込みと、日本経済新聞社の英文媒体が伝えたとのこと。
↓
アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
https://japan.zdnet.com/article/35173365/

圧倒的世界シェアのTSMC、なぜ今、日本に拠点を設置？日本の半導体関連企業との関係強化
https://biz-journal.jp/2021/07/post_236008.html

安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証：安心なサプライチェーンの実現へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2107/05/news027.html

最近、半導体戦略推進議員連盟などを立ち上げて、日本の政治家が半導体振興に注力しているように、見えるが、これは偽物と断じた記事。
↓
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2106/22/news042.html

今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2106/14/news077_2.html

TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/10692/