11月3日に発売されたiPhone Xですが、早くも分解写真が公開されたようです。使われている半導体は「iPhone 8」と大差ないとのこと。
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「iPhone X」を分解
http://eetimes.jp/ee/articles/1711/03/news008.html
光を当ててアナログ回路の不良を見つける
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/110100151/110200011/
ソニー新アイボを阻む「目新しさ」と「料金体系」の壁
http://diamond.jp/articles/-/148153