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ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体

ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体

ファーウェイの最新スマホに搭載されているチップが、中国では製造不可能なはずの、7ナノメートルという超微細化技術で作られていることに関する考察記事。

「本当に中国がつくったのか?」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ
https://gendai.media/articles/-/116638

欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2309/22/news085.html

東芝TOBが成立、年内にも上場廃止へ:株主から78.65%の応募
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2309/22/news076.html

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