半導体のデバイス技術の国際学会IEDM2020で発表された、2nm以降ではPchのNchを重ね合わせた立体構造が提案されているという解説記事。
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FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2107/09/news041.html
ソフトバンクが衛星通信で価格破壊、月500円以下 海外にも
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00142/
東芝と三菱電機、同じ「不祥事企業」でも投資判断の評価は全く異なる理由
https://diamond.jp/articles/-/276035