アップルとインテルが、2022年下半期にTSMCで3nmチップ品を製造する見込みと、日本経済新聞社の英文媒体が伝えたとのこと。
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アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
https://japan.zdnet.com/article/35173365/
圧倒的世界シェアのTSMC、なぜ今、日本に拠点を設置？日本の半導体関連企業との関係強化
https://biz-journal.jp/2021/07/post_236008.html
安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証：安心なサプライチェーンの実現へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2107/05/news027.html