先日東芝が128Gビットの3D NANDのサンプル出荷を発表しましたが、インテルとマイクロンはその3倍の容量のものを年内量産開始するとのこと。
↓
インテルとマイクロン、384Gビット容量の3D NANDを発表――年内量産へ
http://eetimes.jp/ee/articles/1503/27/news167.html
中国にも抜かれた半導体投資 日本半導体の寒過ぎる現状
http://diamond.jp/articles/-/69308
ドローン、実用化迫る ロボットによる物流自動化の衝撃 空のビジネス革命を切り開く
http://biz-journal.jp/2015/03/post_9411.html
新型「プリウス」の燃費40km/l、TNGAハイブリッドだけでは届かない
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1503/30/news027.html