株式会社e-skett 電子回路設計 コンサルティング

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ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”

ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”

HiSiliconら中国のチップメーカーは、1年に2回チッププラットフォームの更新を行うなど、驚くべき開発力を持っている、という記事。

ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
http://eetimes.jp/ee/articles/1701/26/news022.html

トランプで蘇った「Appleのテレビ」の亡霊
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/191910/012700045/

東芝「解体」だけでは抜け出せない巨艦の窮地
http://toyokeizai.net/articles/-/155910

東芝危機は去らず。遅すぎた「原発への注力やめる」宣言
http://diamond.jp/articles/-/115906

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